第122节(1/2)

见万洛西懵在那里,景长嘉笑眯眯地拍了拍他的肩膀,闲庭信步地走进了实验室里。

作者有话要说:

老祖宗:我们玄学世界不管科学。

老祖宗:看脸抽卡的材料学也不归我们管。

作为材料学方面的顶级学术期刊,《材料与电子》在几年前逐步转型为约稿制。

他们积极跟进那些知名实验室的进展,精准的在每一次技术突破时发出约稿邀请——虽然未必次次都会成功。但不少材料学方面的突破与发明,确实选择了在《材料与电子》上首发。

迄今为止,《材料与电子》编辑部都没觉得这样的转变有什么不好的地方。

除了阿维。

“二月刊没版面。四月刊没版面。六月刊有版面但要留给生命泉的量子材料实验室,听说他们的磁电耦合材料有大突破,所以——”阿维环顾着同事们,“咱们这位大数学家的论文,发哪期?”

同事们面面相觑。

像这种大佬跨界发文的事情,其实时常有发生。但是跨得这样彻底,一出手就是重量级成果的……确实很少见。

“二月和四月的版面不可能挪出来,我们已经发信给各大实验室了。”巴纳贝说,“六月的话,看看有没有什么能往后挪的?”

“但你必须考虑一个问题,wujiuj的真爱是数学。”巴纳贝对面的编辑敲了敲桌子:“他在生命泉搞了那么久的深度神经网络,可他一回顿涅瑟斯,就去计算弓形公式了。他可没有在计算医学上多停留一秒钟。”

她严肃地看着自己的同事们:“以生命泉传出的好消息来说,他在生命泉的成果很显然足以在计算医学上发表文章。但他没有,因为这耽误了他研究数学。”

“所以……wujiuj如果只是跨界玩一玩,我们有必要为了他让长期合作的实验室让版面吗?”

这确实是个大问题,也是阿维犹豫的重点。

“道理我都明白,可你们谁也无法否认,这是一个极具重量级的数学模型。它几乎可以问鼎德沃克的化学奖。等等——”

阿维精神一振:“如果他拿了德沃克的化学奖,是不是会成为世界上唯一一个囊获德沃克数学与化学奖项的科学家?”

他瞪大了眼睛看着同事们:“难道我们真的要拒绝这样一篇论文?他不值得挪出一个版面吗?”

“理论上确实如此,但是亲爱的,德沃克还没有给wujiuj颁发数学奖呢。”巴纳贝对面那位编辑说,“虽然德沃克几乎已经没有悬念了。”

如果只是解决了极小模型这样的细分领域猜想,或许德沃克花落谁家,还要看这两年是否有数学家拿出足够亮眼的成果。

可去年wujiuj可是凭借一己之力炸了数学界,连调查局都按捺不住了。bsd这样的成果足以令他如同那位隐居的雅科夫列维奇一样,拿奖到手软。

“不然我们先电子收录吧。”巴纳贝提议道,“否则wujiuj换了杂志,对我们是很大的损失。”

巴纳贝对面那位编辑点了点头:“确实。听说wujiuj是一个非常温柔的数学教授。天哪,搞数学的人居然也会温柔,他可真了不起。”

“他又不像你一样一直被数学为难,当然可以温柔。”阿维说着推开了自己办公室的门,“我建议六月刊里留一个版面给他,这个问题你们需要认真考虑。至于电子收录,我去信问问。”

……

“亲爱的wujiuj教授,收到你的来稿我们感到无上的荣幸……因版面原因,编辑部想先将此论文收录进二月的电子刊中……万望回复。”

景长嘉没有想到,材料学方面的刊物也会这么快的回信。

二月份的电子刊……

他想了想自己的研究进展,果断回复道:“抱歉,我依然希望走传统的刊登曝光流程,并不想该成果在电子刊物上首发。”

《材料与电子》的编辑似乎一直在等待他的消息,回复邮件发出后,仅仅只是几分钟后,编辑部的回信又过来了。

“依照您的选择,我们将在六月的《材料与电子》中刊登您的文章。非常感谢您的来稿,我们诚挚期盼着您的下一个成果。”

六月份。还有半年的时间,他应该可以把金刚石半导体做出来吧?

景长嘉看着桌上用一周时间培育出来的小小晶体。

它看起来是一枚剔透的钻石,实际上却是人造金刚石与碳化硅的混合复合材料。如果只看目前测试出来的数据,它无疑是成功的半导体材料。

它展现出的热传导率、电子迁移速度、绝缘强度与稳定性都非常的优秀。是目前传统半导体的数十倍至数百倍。

但它遇上了与万洛西之前一样的问题。那就是不够稳定。

一批材料里,或许能有那么一粒是合格的。其他的都会出现各种各样的问题,或是材料上的奇异峰值,或是整体数据不良。

不过这一段时间下来,合格的材料也已经积攒了十枚。

景长嘉详细对比过每一次实验数据,又花了几天来优化了实验流程。准备明天再继续试一试。

而眼前这些合格的材料,可以让他去申请专利,也可以让他展开下一步的实验。

毕竟景长嘉转向半导体研究,本身就不是为了单纯的做出一个新的半导体。

新的材料只是新的芯片的载体。而新的芯片则是新科技生活的核心与地基。

只是原材料的高硬度让他根本没有办法对金刚石半导体进行进一步的加工。

这两天他实验了许多方法,都无法对材料做出有效的留痕。

蚀刻……到底用什么方法才能蚀刻?如果用钻石腰码的激光镭射技术的话,那么这就依然回到了传统芯片在光刻上遇到的难题。

因为激光镭射的制造精度远远不如光刻精度。

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